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标准动态 | 2023年1月IPC标准动态更新
2023年1月标准动态 英文标准发布 IPC-7091A 3D元器件的设计和组装工艺的实施 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer/PCB ...查看更多
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干货特辑 | 秒懂回流焊 10
2.5 化学镀镍-金、非电解镀镍浸金 (ENIG) 图 2.35：化学镀镍浸金表面上的焊点 化学镀镍浸 ...查看更多
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第四代高可靠性低温焊料
从Sn-Pb焊料向无铅焊料过渡以来，人们已经考虑使用低温合金进行SMT焊接。尽管第一代LTS的熔点低至138℃，但42Sn-58Bi共晶合金在焊点的热可靠性和机械可靠性方面表现是落后的。 因为需要减 ...查看更多
延展性——最重要的“合金”特性：避免跌落冲击失效
作者：Ranjit Pandher, MacDermid Alpha Electronics Solutions 由于便携式电子产品的日益普及和无铅焊料的广泛使用，且在生产中要确保高直通率，因此焊点 ...查看更多
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麦德美爱法将在SMTA华南高科技会议上发表三篇演讲
麦德美爱法将于11月30日至12月1日，在SMTA华南高科技会议上发表三篇技术论文，地点为深圳国际会展中心。以下为该三篇演说的基本信息和简介，让我们先来一探究竟。 用于汽车电子的高可 ...查看更多
用于微通孔的纳米铜导电膏
复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟，但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜，但可以缩短周期时间，并且具有高导电性和成本效益。 简介 Kar ...查看更多
